當金屬表面鍍層致密度不高呈現較多孔隙時，為鹽溶液電解蝕提供微電池場所，金鍍層與中間鍍層電位差越大，電解腐蝕越嚴重。軍用電子設備工作環境復雜多變，低頻非密封電連接器自身密封等級不高，高溫、濕熱、鹽霧等惡劣因素侵害導致電連接器故障頻發。 目前，部分電連接器采用了密封結構設計，提高了電力連接器在潮濕環境下的可靠性。對裝備來說，電連接器密封升級替換工作涉及范圍廣、難度高。

   

     為了探究非密封電連接器密封防護技術，本文以低頻圓形電連接器為例，對電連接器尾部密封工藝、插合面密封工藝進行了研究，通過環境試驗、電絕緣性能測試對密封效果進行了驗證，針對不同工況提出了電連接器密封防護推薦辦法。 濕氣、鹽霧等與電連接器內導體的接觸，是導致電連接器失效故障的主要原因。低頻非密封電連接器典型結構形式如圖1所示，分析該結構可知，外界水汽、鹽霧主要通過電連接器尾部和插合面兩個路徑進入殼體，并在內導體表面附著。電連接器尾部空隙大，電連接器內導體、電纜芯線近乎裸露在外界環境之中;電連接器插合面空隙并不明顯，濕氣一旦進入容易積聚不易消散，對電連接器造成長期傷害。 目前，低頻非密封電力連接器密封防護以尾部灌注雙組份膠豁劑為主，不同膠液需按配比進行調配，外場作業難度大，且尾部灌膠不能解決插合面密封問題，濕氣、鹽霧通過插合面進入電連接器殼體路徑依然存在。本文所用的密封工藝分尾部密封和插合面密封兩個方面，尾部密封采用單組份、雙組份兩種灌膠工藝以應對不同作業環境;插合面密封采用膠帶繞包工藝，在保證密封效果的情況下提高可生產性和可操作性。

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